这种铋锑合金薄膜材料极为可能成为下一代计算机芯片和热电发电机的革命性材料。因为，一旦这种材料制成电脑芯片，其速度将会比现有硅材料的芯片快很多倍。电子在这种新材料中的传播速度将比在硅中快几百倍！而且，由于狄拉克电子比硅中的经典电子有大百倍的迁移率。同时，不同各向异性程度的狄拉克锥预示着我们可以在同一种材料体系中制造出各种不同的电子器件，从而避免了硅电子产业中昂贵的切割工序。这可能为电子制造业节约相当可观的成本，不得不令人兴奋。这样一来，“量子计算机”的实现也有了新的可能。一旦量子计算机发明，将成千上万倍地提高计算机运算速度，从而淘汰现有的二进制计算机。