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答复《中南大学机电工程学院李军辉副教授在13个国家项目资助下的疯狂造假行为》

作者：李军辉

　　对《中南大学机电工程学院李军辉副教授在13个国家项目……》申明如下：

　　1．	微电子产业是全球第一大产业。封装在整个IC的成本中所占比例越来越
大，封装成本由中小规模IC的10%增加到大规模IC的80%。封装已成为研发高性能
电子系统的关键环节及制约因素，全球微电子制造业对高密度、高可靠封装技术
一直十分关注。从制造原理与工艺角度看，虽然微电子器件制造属于半导体物理
和材料科学的研究范畴，然而存在大量机械学科的研究内容，需要综合运用材料
科学、半导体物理、力学、仪器仪表、非线性动力学、控制、信号和图像分析的
最新知识，需要灵活使用各种先进设备、实验方法和数值仿真手段。超声键合是
物理、力学作用下的复杂过程，使金属材料在微米和毫秒时空中形成界面键合。
虽在微电子制造业使用多年，有许多专家学者对其机理从不同的学科角度进行过
研究，但超声键合机理还有许多问题未能阐明，热声键合界面形成规律的研究尚
十分久缺，工艺优化尚不令人满意。由于缺乏基于物理机理的基础实验研究，已
有的超声键合机理与规律多由宏观分析和工业过程实验所得，难以为发展更完善
的键合技术提供认识基础和创新思路。

　　中南大学机电工程学院，瞄准学科发展的前沿领域，2002年以来开展了微电
子封装互连的研究。在铝线键合、金丝热超声键合、热超声倒装键合实验研究平
台上，进行了大量实验，获得重要资料。通过机理分析、数值仿真、能量测试、
实验技术研究，对超声键合过程有了较清晰的科学认识。研究工艺每一步所涉及
的具体物理/力学/材料的微观和宏观特征，是为了将复杂工艺集成为一个自动化
设备可以实现的过程并达到优化指标。

　　我们近20人六七年的研究内容，决非“不超过10万元钱” 做一台“手动超
声键合机”就可以代替的。否则，如何解释一个“最简单的现象”被许多国际著
名期刊五位以上专家匿名评审后录用？如何解释我们工作被国际同行引用？如何
解释许多国际著名期刊编辑部，将有关领域的稿件，让我这个“根本就没有做出
任何有意义的工作”的人来评审？如何解释科技部、国家基金委拨款支持“谈不
上任何的创新性”的“疯狂造假”行为？

　　2．	“王雷”认为，超声键合是“位错扩散的过程”。这是错误的。确实，
超声键合中有扩散，但超声键合主要是界面上金属互扩散引起固溶强化的效应使
两者产生连接强度。工业界和学术界不太清楚的，是该过程的细节和实现条件。
即使昂贵设备实验获得的数据，通常包含噪声。噪声的存在，一方面降低确定规
律的显著性，另一方面可能提供一些虚假规律或确定性。要从实验现象判断因果
链的构成，就要深入微观层次研究内在机理。解释微观现象，需要一个课题组内
大家讨论分析的过程。这有些像公安局对有限几个现场物证进行讨论，推测嫌犯
的过程。不能简单地认为，讨论中发言时使用了同一张照片，就说明发言者在
“疯狂重复发表”，在制造“垃圾”。对05年实验的理解，三年后出现了变化。
可能，这是造成部分“文章图表雷同”的原因。

　　3．	我们感谢 “王雷”使新语丝读者了解我们的工作。也希望“王雷”将
认为的具体问题写成明确意见，投到国际期刊，国际杂志允许学术讨论的。没有
直接与我们联系，还没有等我们说话，就先将“蒙骗”“疯狂造假”“篡改”
“狡辩”扣到别人头上，既不严肃，也不实事求是。

　　4．	不尽事宜可和我们交流讨论，文章中可找到我们的电话和联系方式。

　　最后，欢迎新语丝读者索要我们论文的电子版，我们愿意与大家讨论实验中
的任何现象。

(XYS20090425)

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